加工说明

焊接        DS基板是可焊性很好的钢板，DS与钢材对接时，先将背面基板焊接到一起，再用相应的DS牌焊条将正面耐磨层焊补。DS亦可以到其它钢结构上。

螺栓固定       可以用闪光焊或溶化焊将螺栓焊到DS基板上，然后再与工件连接，也可予以DS上开孔，通过螺栓与工件连接。

塞焊        在DS上开孔，通过塞焊的方法与工作连接，再用相应的DS牌焊条将正面耐磨层焊补。

切割       由于DS表面焊高硼系合金铸铁，故无法火焰切割，仅可用等离子 切割机、镭射切割及放电加工切割。依经验所得，为防止切割时耐磨层与基板脱落，建议由基板面进行切割。

弯曲        可根据需要将DS弯曲成弧形使用，但建议弯曲时应沿焊道方向，其弯曲半径不易过小。详情请阅产品介绍表。

开孔        由于DS表面含硼系铸铁，故无法在表面进行开孔，仅可用电火花在表面进行开孔加工。

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