试验结果表明，经过热处理后的硬度明显高于镀态硬度(603HV)。在加热时间为90min条件下，随着加热温度的升高，镀层硬度存在一个最大值，即随着加热温度从100°C开始升高到400°C，镀层硬度呈上升态势，到400°C时达到最大值1064HV；此后，随着加热温度的继续升高，镀层硬度逐渐减小。

      这是由于在镀态下镀层中的P主要以原子形式固溶于Ni的晶格之中，在热处理加热过程中，P以Ni3P的形式从Ni的晶格之中脱溶析出，在较低加热温度下保温时，Ni3P析出量较少，随加热温度的升高，Ni3P的析出量增多。

      由于高硬度Ni3P的析出，导致了镀层硬度的逐渐增大。加热温度达到400°C以后，由于晶粒尺寸的逐渐增大以及Ni3P的聚集长大，镀层硬度又逐渐减小。改变加热时间的试验表明，在加热温度为400°C时，随加热时间的延长，在前90min内，Ni-W-P化学镀层的硬度快速增至最大，然后缓慢减小。

      由此判断，对于Ni-W-P化学镀层，400°C/90min为较为合适的热处理条件。

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